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项目名称：贵州龙芯威集成电路有限公司 龙芯威贵州6英寸半导体芯片造作及封测基地项目
建设地址：贵州
建设内容及规模：重要以“6寸硅片”和“封测”为出产主题；总构筑面积为10万m?，项目总投资14亿元。其中模组车间干净等级重要为十级、百级、千级、万级等
